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罗杰斯技术文章 | 一文了解环境变化对电路性能的影响
电子电路是在基板材料的基础上构建的，这些材料可能极易受温度和湿度等环境条件变化的影响。很多商业应用、消费应用、甚至是医学应用的工作条件的变化是较为轻微的，例如都是室温（RT）和低相对湿度（RH）条件。 ...查看更多
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IPC-TM-650 测试方法手册将开设公开课程和定制课程
IPC-TM-650测试方法手册是IPC出版的一份用于对各种形式的印制板和连接器及其相关材料进行化学、机械、电气和环境测试验证的方法合集。包括目检测试，尺寸外观测试，化学测试方法，机械测试方法，电气测 ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
